Исследователи, разрабатывающие двумерные полупроводники следующего поколения, изучают потенциальную замену кремния в дихалькогениде переходного металла.
10.07.2024 Материал для чипов следующего поколения может быть настолько тонким, что его толщина составит всего три атома.Исследователи из Принстонской лаборатории физики плазмы (PPPL) Министерства энергетики США разрабатывают следующее поколение чипов, которые будут меньше, тоньше и эффективнее. Исследовательская группа под руководством Шоаиба Халида изучает возможность использования дихалькогенида переходного металла (TMD) для замены кремния в процессорах.В интервью Tom's Hardware Шоаиб сказал: «Чипы становятся все меньше и меньше, так что их предел почти достигнут с точки зрения функциональности и размера». Закон Мура гласит, что количество транзисторов в полупроводниках будет удваиваться каждые два года. Однако по мере уменьшения узлов процесса ожидается, что закон Мура замедлится до трех лет вместо обычных двух. После этого мы вскоре достигнем физических пределов полупроводников, когда начнем выходить на двухнанометровый масштаб или меньше.
Источник: https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/researchers-developing-next-generation-2d-semiconductors-investigate-potential-silicon-replacement-in-transition-metal-dichalcogenide
Отправьте нам сообщение
Наш адрес
124365 МОСКВА, Г. ЗЕЛЕНОГРАД, УЛ. ЗАВОДСКАЯ, ДОМ 1Б, СТРОЕНИЕ 2