TSMC обеспечит интеграцию 3DIC для чипов искусственного интеллекта в 2027 году, включая 12 HBM4 и чиплеты, изготовленные с использованием A16.

05.09.2024 Цзюнь Хэ, вице-президент по передовым технологиям упаковки и обслуживанию компании TSMC, заявил, что 3D IC является важнейшим методом интеграции памяти микросхем ИИ с логическими микросхемами.Согласно отчету TechNews, в отношении разработки усовершенствованной упаковки 2.5D CoWoS, которая объединяет восемь чиплетов, TSMC будет использовать усовершенствованный процесс A16 для производства чиплетов и интегрировать их с 12 HBM4, запуск которых ожидается в 2027 году.Как сообщается, в своей речи на конференции Semicon Taiwan 2024 «3D IC / CoWoS для саммита ИИ» он отметил, что, по прогнозам, к 2030 году мировой рынок полупроводников станет отраслью с оборотом в триллион долларов, при этом основными драйверами станут HPC и ИИ, на которые придется 40% рынка, что также делает микросхемы ИИ важнейшими драйверами для корпусирования 3D ИС.