Как размеры штампа влияют на процессы сборки. Изделия на основе чиплетов должны учитывать небольшие различия в размерах кристаллов и шаге выводов, что предъявляет новые требования к производственным инструментам.

19.09.2024 Многоматрицные сборки становятся все более распространенными и сложными из-за технологических достижений и требований рынка, однако различные размеры матриц делают этот процесс все более сложным.Для полной реализации экосистемы с несколькими чиплетами необходимы стандартизированные обработка компонентов и интерфейсы. Основная концепция похожа на блоки LEGO, которые просто защелкиваются, но это далеко не так просто. Сегодня создание таких многокристальных сборок включает в себя различные разновидности интерпозеров, методы соединения и подходы к упаковке. Кроме того, различные размеры кристалла (например, x, y, z) требуют более широкого диапазона процесса сборки. И по мере увеличения количества чиплетов на интерпозере и/или подложках управление короблением, рассеиванием тепла и механической стабильностью становится пропорционально сложнее.Это становится еще более сложным, когда эти штампы/чиплеты поставляются из разных литейных цехов. Штампы могут быть изготовлены с разной высотой, площадью и шагом выступов. Хотя это и не является непреодолимым, эти несоответствия увеличивают время, усилия и стоимость, необходимые для того, чтобы эти системы работали.