Битва за передовую упаковку: «основной» фаворит синтеза гибридных связей.

05.11.2024 Поскольку закон Мура замедляется и сталкивается с физическими пределами усадки, полупроводниковые гиганты все чаще полагаются на передовые технологии упаковки для повышения производительности. По мере того как технология упаковки развивается от 2D к 2,5D и 3D, технология соединения стэков чипов также стала демонстрацией дифференциации и конкурентоспособности каждой компании. «Гибридное соединение» считается революционной технологией соединения чипов.Гибридное соединение становится все более популярным в современной упаковке, поскольку оно обеспечивает кратчайшие вертикальные соединения между функционально схожими или несходными чипами, а также лучшие термические, электрические и надежные результаты.Преимущества включают усадку межсоединений до субмикронного шага, широкую полосу пропускания, повышенную энергоэффективность и лучшее масштабирование по сравнению с соединениями с шариками припоя. Но хотя некоторые производители микросхем действительно используют технологию гибридного соединения в крупносерийном производстве (HVM), в настоящее время этот процесс слишком дорог для масштабного внедрения. А поскольку гибридное соединение соединяет переднюю и заднюю производственные линии, процессы сборки, такие как размещение чипов, теперь должны соответствовать спецификациям передней части.Другие проблемы включают необходимость повышения однородности плоскостности меди, более быстрого размещения кристалла на пластине (D2W) и большей точности, увеличения затрат из-за нескольких связующих и отрывающих носителей, а также возможностей отжига при более низких температурах. Наконец, необходимо снизить уровень частиц, особенно на этапах укладки стружки и нарезки кубиками.«Для успешного внедрения гибридной сварки в крупносерийное производство необходимо решить проблемы, связанные с контролем дефектов, точностью выравнивания, терморегулированием, короблением пластин, совместимостью материалов и производительностью процесса», — сказала Элис Герреро, главный инженер по применению в Brewer Science.