Развитие кремниевой фотоники набирает обороты: Samsung наращивает темпы исследований и разработок в Сингапуре, UMC объединяется с IMEC.

02.12.2025 В условиях стремительного роста спроса на вычисления в области искусственного интеллекта кремниевая фотоника становится технологией нового поколения, готовой изменить ситуацию. Как сообщает Hankyung , источники сообщают, что подразделение Device Solutions (DS) компании Samsung Electronics обозначило эту технологию как будущий стратегический приоритет и начало набор специалистов для своего сингапурского центра исследований и разработок, возглавляемого вице-президентом Кинг-Джиен Чуй, бывшим руководителем TSMC. В отчёте подчёркивается, что Samsung расширяет свою команду в Сингапуре и сотрудничает с Broadcom для продвижения технологии к коммерциализации.Как указывается в отчёте со ссылкой на источники в отрасли, запланированная Samsung к 2027 году коммерциализация технологии CPO (Co-Packaged Optics) предполагает, что именно тогда начнётся её настоящее противостояние с TSMC. К 2030 году, когда кремниевая фотоника, как ожидается, будет применяться на уровне отдельных кристаллов, эта технология, вероятно, станет центральным полем битвы на рынке литейных производств. Хотя TSMC в настоящее время лидирует, Samsung наращивает темпы, рассматривая эту технологию как ключ к привлечению крупных клиентов в сфере литейных производств, добавляется в отчёте.UMC выходит на рынок кремниевой фотоники вместе с IMEC, планируя начать массовое производство к 2027 годуПомимо Samsung, тайваньская компания UMC также активно развивает кремниевую фотонику. Как сообщает Economic Daily News , источники сообщают, что UMC сотрудничает с ведущим международным научно-исследовательским институтом IMEC для расширения этого сектора. Опытное производство запланировано на 2026 год, а серийное — на 2027 год. Ссылаясь на институциональных инвесторов, в отчёте отмечается, что UMC долгое время полагалась на зрелые компоненты, что ограничивало её потенциал роста. Однако, поскольку большинство платформ кремниевой фотоники используют 28 и 22 нм техпроцессы, UMC обладает естественным преимуществом и, как ожидается, будет переходить на более дорогие и высокорентабельные линейки продуктов.Как отмечает Economic Daily News, требования к передаче данных для обучения и вывода ИИ растут так быстро, что традиционные медные межсоединения больше не могут обеспечить требования к мощности и задержке, предъявляемые к высокопроизводительным сетевым коммутаторам. В результате кремниевая фотоника стала технологией следующего поколения для центров обработки данных. Начиная с архитектуры Rubin в 2025 году, NVIDIA будет широко внедрять кремниевую фотонику и CPO в серверах ИИ.