Компания MediaTek осуществляет полномасштабные инвестиции в три основных сектора производства микросхем, при этом ожидается, что ее инвестиции в Тайвань в 2026 году превысят ранее заявленные 300 миллиардов тайваньских долларов.

08.02.2026 Компания MediaTek, крупный разработчик интегральных схем, четко заявила о намерении в полной мере инвестировать в облачные вычисления (центры обработки данных), специализированные ASIC-чипы и автомобильную электронику. Компания подчеркивает, что облачные вычисления станут крупнейшим драйвером роста в будущем, и ожидает значительного роста соответствующих инвестиций в 2026 году. Она также оптимистично настроена в отношении того, что генеративный искусственный интеллект обеспечит революционный пользовательский опыт в смартфонах.Что касается развертывания облачных вычислений, привлекшего значительное внимание рынка, генеральный директор и главный операционный директор MediaTek Чен Куан-чоу подчеркнул лидирующие позиции компании в технологиях SerDes (сериализатор/десериализатор) и оптической связи. Руководство сообщило, что в настоящее время компания располагает технологией SerDes 224G, а запуск проектов, связанных с 400G, ожидается в 2026 году, и считает «оптическую связь» важнейшей областью для будущих инвестиций в технологии.Компания MediaTek продемонстрировала амбициозные планы в своем бизнесе по производству ASIC-чипов. Что касается целевых показателей выручки от ASIC, Чен Гуаньчжоу подтвердил, что прогнозируемая выручка от ASIC достигнет примерно 1 миллиарда долларов в 2026 году, при этом ожидается продолжение роста в 2027 году. Несмотря на текущую нехватку мощностей в области передовой упаковки (CoWoS), MediaTek заявила, что потребности в мощностях на 2026 и 2027 годы обеспечены и достаточны для достижения поставленных целей.Чэнь Гуаньчжоу отметил, что современные ASIC-проекты в основном сосредоточены на интерфейсе соединения между вычислительными блоками (XPU), что имеет решающее значение для центров обработки данных. Компания не только продолжает развивать отношения со своими клиентами из числа поставщиков облачных услуг (CSP), но и поддерживает контакты с несколькими потенциальными клиентами для предоставления решений с низким энергопотреблением и высокой вычислительной мощностью. Кроме того, чтобы соответствовать жестким требованиям высокопроизводительных вычислений (HPC) к скорости передачи данных и теплоотводу, MediaTek активно инвестирует в передовые технологии упаковки и оптоэлектронной интеграции (CPO). Руководство пояснило, что по мере перехода чипов к 2,5D или 3D-стекированию электрические и тепловые характеристики сталкиваются с совершенно новыми проблемами, требующими технологических инвестиций, отличных от тех, которые используются в традиционной потребительской электронике.В плане сотрудничества в цепочке поставок MediaTek в настоящее время тесно сотрудничает с TSMC, в основном в области передовых процессов и упаковки, включая разработку технологии оптической совместной упаковки с использованием платформы Coupe от TSMC. Что касается внешнего внимания к потенциальному сотрудничеству с Intel в области передовой упаковки, MediaTek сохраняет открытую позицию, заявляя, что выберет наиболее подходящее технологическое решение, исходя из характеристик продукции своих клиентов, чтобы помочь им достичь наилучшей общей стоимости владения (TCO). Кроме того, компания сообщила, что работает над созданием соответствующих технологий и бизнес-моделей для Custom HBM (Custom High-Bandwidth Memory).