Samsung планирует представить услугу 3D-упаковки чипов HBM в 2024 году.

17.06.2024 В 2023 году Samsung объявила о планах запустить свою передовую трехмерную (3D) технологию упаковки чипов, которая сможет интегрировать память и процессоры, необходимые для высокопроизводительных чипов, в гораздо меньших размерах. Теперь, согласно последнему отчету The Korea Economic Daily, на форуме Samsung Foundry Forum в Сан-Хосе, который состоялся в июне, технологический гигант объявил, что в этом году он представит услуги 3D-упаковки для HBM.На данный момент чипы HBM преимущественно изготавливаются по технологии 2.5D. Со ссылкой на отраслевые источники, а также на сотрудников Samsung, ожидается, что технология упаковки 3D-чипов компании появится на рынке для HBM4, шестого поколения семейства HBM.