TSMC рассматривает возможность внедрения микроканального охлаждения на уровне чипов, поскольку энергопотребление систем искусственного интеллекта может вырасти в 6 раз за пять лет.

02.09.2026 Поскольку энергопотребление чипов для ИИ быстро растет, жидкостное охлаждение приобретает все большее значение. Как заявила Ануэ , директор по исследованиям и разработкам в области передовой упаковки TSMC Джеймс Чен на выставке SEMICON Taiwan 2026, по мере дальнейшего роста вычислительной производительности ИИ общее энергопотребление системы может увеличиться примерно в шесть раз в течение следующих пяти лет. Таким образом, электропитание и управление тепловыми процессами становятся двумя ключевыми проблемами для дальнейшего масштабирования систем ИИ следующего поколения. Чен заявил, что в период с 2024 по 2029 год размер корпуса CoWoS, как ожидается, увеличится с 3,3 раз по сравнению с размером фотошаблона до более чем 14 раз, в то время как масштаб вычислительных транзисторов в одном корпусе может увеличиться примерно в 48 раз, отмечает Ануэ. За тот же период прогнозируется, что общая пропускная способность HBM на один корпус вырастет более чем в 34 раза, чему способствует примерно вдвое большее количество входов/выходов и примерно шестикратное увеличение скорости передачи данных на один вход/выход. Как подчеркивает Ануэ, Чен также проиллюстрировал растущую проблему энергопотребления прогнозом, показывающим рост энергопотребления корпуса с примерно 600 Вт до 4100 Вт, в то время как потери при передаче энергии могут увеличиться более чем в пять раз. Для решения растущей проблемы теплоотдачи, по словам Чена, отрасль ускоряет переход от воздушного к жидкостному охлаждению.